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不需要高画质，200 万像素甚至更低就够了，甚至可以是红外成像，毕竟 AI 不需要欣赏风景，只要能通过这些低像素画面，计算出空间定位与物体识别，就能正常运转。
，详情可参考夫子
在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。
From a very young age, Eileen Collins wanted to be an astronaut